华中科技大学机械学院研究生导师丁汉介绍如下：

姓名：丁汉

电话：027-87559411

职称：教授

邮箱：dinghan@hust.edu.cn

个人基本情况

丁汉（Ding Han，Professor），1963年8月生，安徽枞阳人，教授，博士生导师，机械电子工程专家。现为我校机械科学与工程学院院长、数字制造装备与技术国家重点实验室主任。2013年当选中国科学院院士。

1982年毕业于西安公路学院（现长安大学）汽车制造专业获学士学位，1985年硕士毕业于武汉工学院（现武汉理工大学）机械制造及自动化专业，1989年华中理工大学机械制造及自动化专业博士毕业后留校任教。1993年受德国洪堡基金会资助赴德国斯图加特大学进行客座研究，1997年获国家杰出青年基金资助，2001年受聘为教育部长江学者特聘教授，2005年和2011年两任“973”项目首席科学家。担任IEEE自动化科学和工程汇刊Associate Editor(2003-2007)、 Editor(2011-)，IEEE/ASME机电一体化汇刊Technical Editor(2010-)。

长期从事数字制造理论与技术研究：建立了复杂曲面宽行加工理论，突破了多轴联动高效加工的关键技术； 提出了高速加工稳定性分析的全离散法，保证了复杂工况下无颤振高效加工；提出了机器人操作规划的空间几何推理方法，研制了大叶片机器人“测量-操作-加工”一体化（3M）磨抛系统。研究成果在航天、能源和汽车领域得到应用。出版专著3部，发表SCI论文150余篇。获国家自然科学二等奖1项，国家科技进步二等奖2项、三等奖1项。

主要研究方向数字化制造技术

机器人和智能控制

开设课程《先进制造工程学》

《学科（专业）概论》

本科生毕业设计

近年的科研项目、专著与论文、专利、获奖承担的科研项目：

1. 国家973项目，难加工航空零件的数字化制造基础研究，2011-2015，3000万，首席科学家。

2. 国家自然科学基金重大国际合作项目，复杂曲面类零件五轴数控加工动力学与主动控制，2012-2016，300万，项目负责人。

3. 国家973项目，数字化制造基础研究，2005—2010，2850万，首席科学家。

4. 国家自然科学基金“十五”重大项目“先进电子制造中的重要科学技术问题研究”，2003.4-2007.3，1600万，项目负责人。

荣誉与奖励：

授权发明专利20余项。获国家自然科学二等奖1项、国家科技进步二等奖2项、三等奖1项，省部级科技进步奖7项。

代表性著作：

1.丁汉, 朱利民著, 复杂曲面数字化制造的几何学理论和方法， 科学出版社， 2011

2. Ding H, Bi QingZhen, Zhu LiMin and Xiong YouLun, Tool path generation and simulation of dynamic cutting process for five-axis NC machining, Chinese Science Bulletin(科学通报), 55(30):3408-3418 2010

3.Ding H. and Zhu L.M., Global optimization of tool path for five-axis flank milling with a cylindrical cutter. Science in China (Series G) (中国科学-E辑). Vol. 52, No. 8, pp. 2449-2459， 2009.

4.Ding H., Wu J.H. Point-to-point motion control for a high-acceleration positioning table via cascaded learning schemes. IEEE Transactions on Industrial Electronics, 2007, 54(5): 2735-2744.

5.Caihua Xiong, Han Ding and Youlun Xiong. Fundamentals of Robotic Grasping and Fixturing, World Scientific, 2007.

6.Ding H., Xiong Z.H. Motion stages for electronic packaging: design and control. IEEE Robotics & Automation Magazine, 2006, 13(4): 51-61.

7.Yin Z.P., Ding H., Li H.X. and Xiong Y.L. A Connector-based hierarchical approach to assembly sequence planning for mechanical assemblies. Computer-Aided Design, 2003, 35(1): 37-56.