导师姓名：雷永平
性别：男
人气指数：31

所属院校：北京工业大学
所属院系：材料学院
职称：教授
导师类型：博导
招生专业：材料工程、材料科学与工程
研究领域： 微电子组装材料与辅料及其制备技术、材料加工过程的数值仿真、汽车结构部件的制造与评价、焊接材... [展开]


研究领域： 微电子组装材料与辅料及其制备技术、材料加工过程的数值仿真、汽车结构部件的制造与评价、焊接材料和耐磨材料设计与评价 [收起]




通讯方式 :
办公电话：**
电子邮件：yplei@bjut.edu.cn


个人简述 :
现兼任中国焊接学会力学及结构制造专业委员会委员，电子元件与材料杂志编委。获省部级科技进步奖3项

科研工作 :
近年来，主持国家自然科学基金，北京市自然科学基金，北京市高等学校创新团队项目，国家“863”子课题，国家“十一五”支撑计划项目子课题等十余项，参与了国家“973”重大基础项目和多项企业合作项目。在国内外学术刊物上发表论文100余篇，获国家授权发明专利20多个。

教育背景 :
1981年和1987年毕业于西北工业大学材料科学与工程系，分别获工学学士学位和硕士学位，1994年在西安交通大学获工学博士学位，1996-1997年在日本大阪大学接合科学研究所做博士后工作。2001年起任北京工业大学教授。