导师姓名：尚玉玲
性别：
人气指数：62

所属院校：桂林电子科技大学
所属院系：电子工程与自动化学院
职称：副研究员
导师类型：硕导
招生专业：仪器仪表工程（专业学位）
研究领域： 集成电路测试，信号完整性分析
研究领域： 集成电路测试，信号完整性分析 [收起]




通讯方式 :
电子邮件：syl@guet.edu.cn


个人简述 :
尚玉玲，女，1977年生。2000年7月获工学学士学位，2003年3月获得工学硕士学位，2010年6月获得西安电子科技大学工学博士学位，2016年6月江苏大学机械工程博士后流动站出站。2015年美国北卡罗来纳州立大学高级访问学者。副研究员，硕士生导师。

科研工作 :
近年来承担的主要科研项目： 主持国家自然科学基金：高速电路互连的信号完整性故障与测试方法研究主持广西自然科学青年基金：复杂物理结构下的高速电路信号完整性测试方法研究. 主持江苏省博士后科学基金：复杂物理结构下高速电路SI测试方法研究 主持上海市机械自动化与机器人重点实验室开放基金：高速互连系统制造工艺下串扰型故障的测试方法研究主持广西区教育厅项目：高速电路复杂互连结构信号完整性测试方法研究 主持广西教育厅项目：高速互连系统制造工艺对信号完整性的影响机理及其故障测试模型研究 同时，作为主要参与者完成省（厅）级以上科研项目10余项。近年来公开发表的学术论文（部分）： [1] 尚玉玲,李玉山.高速互连渐进式串扰故障激励测试模型研究[J].西安电子科技大学学报,2009,36(2):314-321 ( EI检索号: **952) [2] 尚玉玲,李玉山.面向测试的SOC核间互连网络约简算法研究[J].西安电子科技大学学报,2009,36(5):871-876 ( EI检索号: **037) [3] Shang Yuling, Li Yushan. A new High-Speed Interconnect Crosstalk Fault Model and Compression for Test Space[J]. WSEAS Transactions on Communications, 2008,6(7), 647-652.( EI检索号:**) [4] SHANG Yuling,LI Chunquan,XIONG Huaqing,TAN Enmin. A Structure Optimization Approach to Improve the Transmission Performance of Bonding Wire[J]. Applied Mechanics and Materials.(已录用待发表, EI源刊) [5] 尚玉玲,李玉山.高速互连系统的串扰激励测试压缩算法研究[J].电子测量与仪器学报,2009,23(4):23-27 [6] Shang Yuling, Yan Xuelong. Study on boundary scan interconnect test of PCB based on Genetic Algorithm[C]. The 6th International Conference on Electronics Packaging Technology,2005:348-350. (EI检索号：**) [7] Shang Yuling,Li Chunquan. Study on intention and forming conditions of SMT-MG[J].Wuhan Ligong Daxue Xuebao/Journal of Wuhan University of Technology, November, 2006:448-452(EI检索号: **) [8] Shang Yuling, Li Yushan.Test Pattern Generation for Crosstalk Fault of High-speed Interconnect[C].12th WSEAS International Conference on Circuits, Heraklion, 2008,7:255-260. [9] Shang Yuling, Li Yushan. A Survey of Research Method of High-Speed Interconnect for Signal Integrity[C].2006 7th International Symposium on Antennas,Propagation and EM Theory,2006,10: 26-29. [10] Shang Yuling, Li Yushan. Study on Method of Predicting IC Conducted Emissions Based on ICEM[C].The 7th International Conference on Electro