性别：
人气指数：189
所属院校：重庆理工大学
所属院系：材料科学与工程学院
职称：教授
导师类型：硕导
招生专业：
研究领域： 金属功能材料；材料计算学；材料表面与界面；材料失效分析与预防
研究领域： 金属功能材料；材料计算学；材料表面与界面；材料失效分析与预防 [收起]
通讯方式 :
电子邮件：hfx@cqut.edu.cn
个人简述 :
黄福祥，教授，硕士生导师。重庆市材料学会常务理事。重庆市高校中青年骨干教师。1981.09-1985.07，获得重庆大学金属材料及热处理专业学士学位；1985.07-1988.07，获得重庆大学金属材料及热处理专业硕士学位；1988.07-1999.05，重庆仪表材料研究所（现重庆材料研究院）高级工程师，1999.05-2003.07，获得清华大学材料学专业博士学位。2003.07-至今，重庆理工大学材料科学与工程学院教师。在国内外重要刊物如ScriptaMaterialia等发表论文120余篇，发表论文共被他人引用200余次；授权专利2件，其中专利转化或应用2件；参编写著作或教材2部。获得2011年重庆市科技进步奖二等奖1项（排名第1），获得2014年重庆市科技进步奖三等奖1项（排名第2），获得2010年重庆市科技进步奖三等奖1项（排名第4），获得2005年重庆市科技进步奖一等奖1项（排名第8）。
科研工作 :
近年来承担的主要项目[1]高性能合金导电材料及其微细材加工关键技术研究和示范基地建设，国家重点研发计划重点专项项目，2016.07-2020.06，100万，主要参与。
[2]
[3]重大装备用系列高性能合金材料共性技术开发及应用，重庆市重点产业
共性关键技术创新专项，2016.03-2018.09，10万，参与。
[4]模具铬钒稀土多元共渗表面强化新技术研究及应用，重庆市科委科技攻关项目，2012.08-2014.12，15万，主持。
[5]汽车用微电机换向器、刷片材料研制及产业化，重庆市科技重点攻关项目，2011.07-2014.06，10万，主要参与。
[6]新型高性能银基合金及复合材料开发及其制备技术，重庆市科委科技攻关项目，2009.01-2010.05，15万，主持。
代表性成果
论文：
[1].HuangFuxiang,MaJusheng,NingHonglong.AnalysisofphasesinaCu-Cr-Zralloy.ScriptaMaterialia,2003,48:97-102
[2].FuxiangHuang,JushengMa,HonglongNing.PrecipitationinCu-Ni-Si-Znalloyforleadframe.Materialsletters,2003,57:2135-2139.
[3].高恩强,黄福祥,陈志谦等，First-principlesinvestigationofmechanicalandelectronicpropertiesofLaAg5Lavesphaseunderpressure，JournalofRareEarths,2016,34(1):105-112.
[4].黄福祥，马莒生等.La,Fe(或Co)/Ti对Cu-Cr-Zr合金时效特性的影响.稀有金属材料工程，2004,33(3):267-270.
[5].HuangFuxiang,MicrostructureandpropertiesofaCu-Cr-Zr-Fe-Tialloy，Applidmechanicsandmaterials，2015,723:556-560
[6].FXHuang，MLi，PYing，Effectoftraceceriumontheas-castmicrostructureofAg-Cu-Nialloy，MaterialsScienceForum，2010.，Volume687，44-50
[7].EffectofTraceREonCorrosionBehaviorofAg-Cu-NiAlloys，AdvancedMaterialsResearch，2011(Volumes197-198)：507-513
[8].FuxiangHuang,JushengMa,HonglongNing.TheInvestigationofSomePropertiesofCopperAlloysforLeadFrame.EMAP2000,Proc.ofInternationalsymposiumonElectronicmaterialsandPackaging(HongKong),391-393.
[9].FuxiangHuang,JushengMa.TheEffectOfChemicalSpeciesintheLeadFrameMaterialsOnTheInterfaceMicrostructureBetweenCopperAlloysAndSnPbSolder.ICEPT’2003,TheFifthInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology,(Shanghai)443-446.
[10].JushengMa,FuxiangHuang.ThePerformanceandDimensionControlofCopperAlloyforEtchingApplications.ICEP2001,InternationalConferenceonElectronicsPackaging(Japan),452-455
主要奖项：
[1]新型高性能银基合金及复合材料开发及其制备技术，重庆市科技进步奖二等奖，2011年。
[2]汽车用微电机换向器、刷片材料研制及产业化，重庆市科技进步奖三等奖,2014年
[3]新型含稀土电接触复合材料，重庆市科技进步奖三等奖，2010年
