导师姓名：秦飞
性别：男
人气指数：191

所属院校：北京工业大学
所属院系：机电学院
职称：教授
导师类型：博导
招生专业：天体测量与天体力学
研究领域： 先进制造中的力学问题；先进电子封装技术与可靠性；新型结构与材料中的力学问题。
研究领域： 先进制造中的力学问题；先进电子封装技术与可靠性；新型结构与材料中的力学问题。 [收起]




通讯方式 :
办公电话：**
电子邮件：qfei@bjut.edu.cn


个人简述 :
国家自然科学基金、中国博士后基金、教育部博士点专项科研基金、教育部学位中心等函评专家。中国力学大会2013学术委员会委员，“先进电子封装技术中的力学问题”专题研讨会（MS18)负责人。2009、2010、2011、2012、2013、1014年IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT）技术分会（Packaging Design and Modeling)共同主席。2014年IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT）技术委员会共同主席（Co-Chair)。科学出版社“力学学科教材建设专家委员会”委员。

科研工作 :
国家自然科学基金项目“三维电子封装关键结构-TSV的微宏观力学行为研究”（**），2013.1－2016.12华进半导体封装先导技术研发中心大学合作计划项目“CIS封装模组仿真设计专家咨询系统”，2014.1-2016.12国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺（“02”专项）一级课题“阵列式影像芯片封装与模块的可靠性设计与分析”（2014ZX02502-004），2014.1-2016.12国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺（“02”专项）任务“晶圆减薄损伤层表征与控制方法”（2014ZX02504-001-005），2014.1-2017.12北京市教委科技创新平台—先进制造学科平台—“先进微电子封装技术与可靠性研究”，2012.1-2012.12“中国TSV技术攻关联合体”第一期课题“TSV转接板的热应力分析”，2011.10-2012.12国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺（“02”专项）一级课题“多圈QFN系列产品的可靠性”（2011ZX02606-005），2011.1-2013.12国家自然科学基金项目“微系统封装中焊锡接点IMC的宏微观力学行为研究”（**），2010.1－2012.12国家自然科学基金项目“移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落/冲击可靠性设计方法研究”（**），2006.1－2008.12北京市教委项目“移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落／冲击可靠性研究”（KM**3），2006.1-2008.12 北京市2007年“人才强教计划”骨干教师资助计划，2007.1-2009.12INTEL公司“Methodology for Drop/Impact Reliability Design of Lead-Free Solder Interconnect in Portable Microsystems Packages”，2007.1-2007.12国家自然科学基金项目“力致结构磁场畸变研究”（**），2005.1－2005.12。

教育背景 :
1981年9月 - 1985年7月， 西安交通大学工程力学系,应用力学专业，工学学士。1985年9月 - 1987年12月，清华大学工程力学系,固体力学专业，工学硕士 。1988年1月 - 1992年9月， 北京重型电机厂，工程师 。1992年9月 - 1997年6月， 清华大学工程力学系，固体力学专业，工学博士 。1997年8月 - 1999年8月， 新加坡南洋理工大学土木工程系，博士后。