导师姓名：杨道国
性别：
人气指数：635

所属院校：桂林电子科技大学
所属院系：机电工程学院
职称：教授
导师类型：硕导
招生专业：机械工程（专业学位）、机械工程（学术型）
研究领域： 微电子封装组装技术及可靠性、半导体照明封装与系统集成、电子封装组装设备、智能机器人
研究领域： 微电子封装组装技术及可靠性、半导体照明封装与系统集成、电子封装组装设备、智能机器人 [收起]




通讯方式 :
电子邮件：daoguo_yang@163.com


个人简述 :
杨道国，男，获荷兰代尔夫特理工大学博士学位，并在该校精密和微系统工程系从事2年博士后研究；随后在荷兰飞利浦半导体公司总部担任主任工程师(Principal?Engineer)和资深项目主管多年。旅居荷兰10年，2009年作为海外高层次人才引进回国工作。现任桂林电子科技大学机电工程学院教授、院长，北京邮电大学兼职博导和荷兰代尔夫特理工大学副博导。2011年被聘为广西区政府首批特聘专家，2010年被聘为广西高校“八桂学者”和人才小高地“机械电子工程”创新团队负责人。

科研工作 :
[1]????? Miao Cai, Daoguo Yang*, Kunmiao Tian,Wenbin Chen, Xianping Chen, Ping Zhang, Xuejun Fan, Guoqi Zhang, A Hybrid Prediction Method on Luminous Flux Maintenance of High-Power LED Lamps, Applied Thermal Engineering, 95 (2016) , pp:482–490. 2016. (SCI收录, IF: 2.739，中科院SCI分区大类学科2区)[2]????? Zhe Li,?Daoguo Yang*, Weidong Hao, Tiecheng Wu, Song Wu, Xiaoping Li, A novel technique for micro-hole forming on skull with the assistance of ultrasonic vibration, Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials, Volume 57, April 2016, Pages 1-13.[3]????? Miao Cai, Daoguo Yang*, Xianping Chen, Ping Zhang, et al. Step-stress accelerated testing of high-power LED lamps based on subsystem isolation method. Microelectronics Reliability, 55 (2015) pp. 1784-1789. (SCI 收录)[4]????? Jianlin Huang, Golubovic, D.S. Sau Koh Daoguo Yang, Xiupeng Li, Xuejun Fan, and G. Q. Zhang, “Rapid degradation of mid-power white-light LEDs in saturated moisture conditions,” IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, Volume: 15, Issue: 4, 2015, pp: 478 - 485. (SCI收录)[5]? Jianlin Huang, D. S. Golubovic, Sau Koh, Daoguo Yang, Xiupeng Li, Xuejun Fan, G.Q. Zhang, “Optical degradation mechanisms of mid-power white-light LEDs in LM-80-08 tests,”? Microelectronics Reliability，55 (2015) , pp: 2654–2662. (SCI收录)[6]? Miao Cai, Daoguo Yang, Xianping Chen, Ping Zhang, et al. Step-stress accelerated testing of high-power LED lamps based on subsystem isolation method. Microelectronics Reliability, 55 (2015) pp. 1784-1789. (SCI 收录)[7]? Zaifu Cui, Miao Cai, Xianping Chen, Daoguo Yang, et al. A numerical procedure for simulating thermal oxidation diffusion of epoxy molding compounds. Microelectronics Reliability, 55 (2015) pp. 1877-1881. (SCI收录, SCI收录, IF: 1.433)[8]? J. Huang, D. S. Golubovic, S. Koh, D. Yang(杨道国), X. Li, X. Fan, and G. Zhang, “Degradation modeling of mid-power white-light LEDs by using Wiener process,” Optics express, vol. 23, no. 15, pp. A966-A978, 2015. (SCI收录)[9]? Jianlin Huang, Dusan S. Golubovic, Sau Koh, Daoguo Yang, Xiupeng Li, Xuejun Fan, and G. Q. Zhang, “Degradation Mechanisms of Mid-power White-light LEDs under High Temperature-Humidity Conditions,” IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, Vol. 15, No. 2,? 2015, pp. 220-228. (SCI收录)[10]? Weijie Liang, Ping Zhang, Xianping Chen, Miao Cai, Daoguo Yang， Genetic Algorithm (GA)-Based Inclinometer Layout Optimization, Sensors, 2015, 15(4), 9136-9155 (SCI收录, SCI: **108, IF 2.245)[11]? Ning Yang, Xianping Chen, Tianling Ren, Ping Zhang, Daoguo Yang, “Carbon nanotube based biosensors,” Sensors and Actuators B: Chemical, vol. 207 pp. 690–715, Oct. 2015. (SCI收录, IF: 4.097， 2014中科院SCI分区大类学科2区)[12]? X.P. Chen , N. Yang, J.K. Jiang, Q.H. Liang, D.G. Yang, G.Q. Zhang, and T.L. Ren, “Ab initio study of temperature, humidity and covalent functionalization induced band gap change of single-walled carbon nanotubes,” IEEE Electron Device Letters, vol. 36(6), pp. 606–608, Jun. 2015. (SCI收录, IF: 2.754，2014中科院SCI分区大类学科2区)[13]? X. P. Chen, J. K. Jiang, Q. H. Liang, N. Yang, H. Y. Ye, M. Cai, L. Shen, D. G. Yang , T. L. Ren, “First-principles study of the effect of functional groups on polyaniline backbone,” Scientific Reports, vol. 5, pp: 1690-7, 2015. (SCI收录, IF: 5.578，2014中科院SCI分区大类学科2区)[14]? Ping Zhang, Jianhua Zeng, Xianping Chen, Miao Cai, Jing Xiao, DaoGuo Yang. An Experimental Investigation of a 100 W High-power LEDs Array Using Vapor Chamber-based Plate, Advances in Mechanical Engineering, 2015, Vol. 7(11) 1–7. (SCI收录)[15]????? X. P. Li, Q. Xia, D. Qu, T. C. Wu, D. G. Yang, W. D. Hao, X. Jiang & X. M. Li，The Dynamic Dielectric at a Brain Functional Site and an EM Wave Approach to Functional Brain Imaging，Scientific Reports, 2014, vol. 4, pp:6893-6893. (SCI 收录, IF: 5.578)[16]????? M. Cai, D. J. Xie, W. B. Chen, B.Y. Wu, D. G. Yang, G. Q. Zhang. A Novel Soldering Method to Evaluate PCB Pad Cratering for Pin-Pull Testing, Microelectronics Reliability, 53, pp1568–1574, 2013. (SCI 收录, IF: 1.433)?[17]????? Yang, D.G., K.M.B. Jansen, L.G. Wang, L.J. Ernst, G.Q. Zhang, H.J.L. Bressers, X.J. Fan, “Micromechanical modelling of stress evolution induced during cure in a particle-filled electronic packaging polymer”, IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol.27, No. 4, pp: 676-683, 2004.　 (SCI 收录)[18]????? Yang, D. G., J. S. Liang, Q. Y. Li, L. J. Ernst and G. Q. Zhang, “Parametric study on flip chip package with lead-free solder joints by using the probabilistic designing approach”, Microelectronics Reliability, Vol. 44, No. 12, 2004, pp: 1947-1955.　 (SCI 收录)[19]????? Yang, D.G., G.Q. Zhang, L.J. Ernst, C. van't Hof, J.F.J. Caers, H.J.L. Bressers, J. Janssen, “Investigation on Flip Chip Solder Joint Fatigue with Cure-Dependent Underfill Properties,” IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol.26, No. 2, pp: 388-398, 2003.　 (SCI 收录)[20]? Yang, D.G., Wan, F.F., Shou, Z.Y., van Driel, W.D., Scholten, H., Goumans, L., Faria, R, Effect of high temperature aging on reliability of automotive electronics，Microelectronics Reliability，2011,51: 1938-1942。(SCI收录)国家自然科学基金项目：“大功率LED 照明灯具的退化机理及系统可靠性研究”，201401-201712，项目主持人。?国家科技支撑计划重点项目： “LED光源及灯具耐候性、失效机理和可靠性研究”（批准号：2011BAE01B14），201101-201312，国拨总经费600万，子课题主持人。国家自然科学基金项目：“电子封装聚合物的热氧化行为及其对封装器件的影响”，2015.1-201712，主要成员第二? 。广西自然科学基金重点项目“新能源汽车电子的高可靠性封装和模块化组装的若干关键技术研究”（批准号：2011GXNSFD018027），201103-201403，项目主持人。广西教育厅重大项目：“新能源电动汽车动力系统关键技术研究”，201109-201409，项目主持人。企业委托项目： “AFM-Based Packaging Technology for MEMS/Sensors”APC,NL，荷兰Boschman Technologies，201103-201312， ? 项目主持人。广西科技开发项目：“新型贴片式导电硅胶单体连接器产品研发”，201501-201612，项目主持人。?国家自然科学基金项目：“微电子封装中的界面层裂失效和界面强度可靠性设计方法研究” (批准号：**), 2007.1-2009.12， ,项目主持人。国家自然科学基金项目：“微电子芯片封装中的界面层裂机制及控制方法研究(批准号：**)，2003.1-2003.12，项目主持人。国家自然科学基金项目“微电子封装聚合物的热－机械疲劳损伤研究” (批准号：**)，2002.1-2004.12，18万，项目主持人。广西自然科学基金：“高密度微电子封装中导电胶的可靠性研究”，2002.1-2004.9，项目主持人。教育部留学回国人员基金：“微电子封装高聚物的微观损伤行为研究”，2000.7-2001.12，项目主持人。 ?企业委托项目：”大型设备吊装钢丝受力自动监测记录系统“，1995。军事预研项目：“表面组装测试技术研究”，1993.4-1996.6，26万，主要成员第三。

教育背景 :
2000年－2003年，荷兰代尔夫特理工大学（Delft University of Technology），机械、海洋和材料（3mE）工程学院，精密和微系统工程系，博士研究生，获博士学位，研究方向：微电子及微系统封装技术及可靠性，导师：Prof.? L.J. Ernst。1986年－1989年，浙江大学，工程力学系，硕士研究生，获工学硕士学位，研究方向：实验固体力学。1979年－1983年，广西农学院，农机系农业机械专业，本科，获工学学士学位。