一、 考试的总体要求
要求考生比较系统地掌握本课程各个章节的基础理论和基本知识，了解材料的结构、 物性和化学反应的变化规律和相互联系，从而具有综合运用所学知识来分析和解决实际问题的能力。
二、 考试的内容及比例：（重点部分）
第一章 晶体结构
晶体化学基本原理——配位数和配位多面体，球体紧密堆积原理，离子极化，电负性，鲍林规则的应用；
晶体结构——各种简单的典型的晶体结构的描述和特点，硅酸盐晶体结构的分类、性质和特点（重点层状结构），鲍林电价规则的应用；
晶体结构缺陷——点缺陷及其化学反应表示方法（重点），热缺陷的化学平衡及浓度计算，固溶体特点，分类及其研究方法，置换型固溶体中“组分缺陷”反应表示式，非化学计量化合物的各种缺陷反应式。
第二章 熔体和玻璃体
玻璃结构理论，熔体性质和玻璃的通性，玻璃形成的基本条件（从热 力学、动力学、结晶化学解释），常见的玻璃类型及其基本结构参数的计算。
第三章 表面与界面
界面上的润湿，粘附、吸附和表面改性，弯曲表面效 应；晶界结构和分类，多晶体晶界构形与相分布；固体微 粒子一溶剂界面特性及扩散双电层与电位的关系，氧化物料浆稳定性的控制。
第四章 相平衡
在牢固的掌握单元和二元系统各种类型相图及其基本规则的基础上，重点讨论三元 相图中的一些基本类型，并能熟练地运用相图的基本规则来确定相图中的点、线、面的性 质以及相平衡和非平衡的条件下分析熔体冷却下来的析晶路程，熟练地看懂相图，并能初 步运用相图知识来解决实际问题。
第五章 扩散和固相反应
固体中质点扩散的特点和扩散动力学方程，扩散推动力及扩散机制、非化学计量氧化 物中的扩散，扩散系数及其影响因素；固相反应及其动力学特征，固相反应中两个扩散动 力学方程的分析和比较，影响固相反应的因素。
第六章 相变
相变的分类，液固相变过程的热力学和动力学分析，液一液相变中玻璃分相，介稳相 图中的亚稳区和不稳区的特点，分相热力学理论和结晶化学观点。
第七章 烧结
烧结的概念及推动力，固态烧结和液态烧结的传质机理，各种传质机理的分析和比较，晶粒生长和二次再结晶的概念和分析，晶界在烧结中的作用，影响烧结的因素。
第八章 陶瓷材料的力学性能
陶瓷材料的弹性形变、虎克定律，应力，应变，弹性模量，剪切模量，体积模量，多相系 统的弹性模量，陶瓷材料的塑性形变，滑移，延展性，理论剪切强度，位错，蠕变，陶瓷材料 的脆性断裂，强度，理论断裂强度，格里菲斯（Griffith）微裂纹理论，英格里斯（Inglis）和奥 罗万（Orowan）对临界应力的计算，断裂表面能，裂纹扩展的临界条件，格里菲斯对临界应 力的计算，应力强度因子K1，平面应变断裂韧性K1c，裂纹的起源，裂纹的快速扩展，影响 裂纹扩展的因素，静态疲劳，蠕变断裂，纤维结构对材料脆性断裂的影响，提高陶瓷材料强 度的方法，改善陶瓷材料脆性的途径，复合材料的强度和韧性，陶瓷材料的强度。
第九章 陶瓷材料的热学性能
晶体的点阵振动，格波，影响热导率的因素，陶瓷 材料的热容，热膨胀，固体材料热膨胀机理，多晶体和复合材料的热膨胀，陶瓷材料的抗热 震性，抗热震断裂性，抗热震损伤性，抗热震性的表示法，测量方法，热应力，抗热震性因 子，导热系数，热应力因子R，R，R’，抗热应力损伤因子 R’’’ 和 R’’’’ ，影响抗热震性的因素， 影响抗热震断裂性的主要因素，影响抗热震损伤性的主要因素。
第十章 陶瓷材料的电学性能
陶瓷材料的电阻及电导，弗兰克尔缺陷和肖特基缺陷，载流子，载流子浓度，迁移率，杂质离子电导，电子式电导，玻璃的电导，中和效应，压抑效应，电极和介质问的离子交换，电化学老化，提高陶瓷材料绝缘电阻的措施，半导体陶瓷材料的电导，导电陶瓷的电导，陶瓷材料在电场中的极化与介电常数，极化的基本概念及微观机理，有效电场，克劳修斯一莫索蒂方程，极化形式，电子与离子的位移与松弛极化，自发极化，复合材料的介电常数，介电常数的温度系数，空间电荷，陶瓷材料的介质损耗，介质损耗的基本概念，复介电常数，介质的损耗的形式，复合介质的损耗，空间电荷效应，影响介质损耗的因素，陶瓷材料的损耗，陶瓷材料的抗电强度，在强电场作用下陶瓷介质的破坏，电击穿，热击穿，陶瓷材料的电化学老化。
各部分比例如下：第1-2章约30分；第3章15-15分；第4章20-25分；第5-7章25-30分；第8章约15分；第9章约10分；第10章约25分。
三、 试卷题型及比例
1、真空判断 30-40；2、简答题 30-40；3、计算题 15-25； 4、分析讨论题 45-60
四、 考试形式及时间
考试形式为笔试。考试时间为三小时。。
五、 主要参考教材（参考书目）
1.《硅酸盐物理化学》，陆佩文等编，东南大学出版社。
2.《陶瓷材料物理性能》，关振铎，张中太，焦金生，清华大学出版社 .