适用专业代码：080502
适用专业名称: 材料学
课程编号：50802 课程名称：金属热处理原理 （含金属材料）
课程编号：50804 课程名称：无机非金属材料专业基础
课程编号：50803 课程名称：高分子物理（含高分子物理实验）
50802、50804 、50803选一
课程编号：50802 ：金属热处理原理（含金属材料）
一、考试的总体要求
一、考试的总体要求
要求考生较系统的掌握金属材料中相变的基本理论和基本知识，主要是钢中成分、组织和性能之间的变化规律。从而能够运用金属材料中相变的基本规律，具有分析和解决热处理工艺问题的能力，以及一定的研究和分析金属材料的能力。
二、考试的主要内容及比例
第一部分 金属热处理原理
第一章 钢中奥氏体形成
奥氏体铁结构、组织和性能，形成的热力学条件及形成的基本过程，奥氏体形核与长 大的机制。奥氏体等温形成动力学，影响奥氏体转变的因素。连续加热时奥氏体形成特点， 非平衡力，热时奥氏体的形成。奥氏体晶粒长大及其控制，晶粒度的概念及奥氏体晶粒长大现象及影响晶粒长大的因素。
奥氏体铁结构、组织和性能，形成的热力学条件及形成的基本过程，奥氏体形核与长 大的机制。奥氏体等温形成动力学，影响奥氏体转变的因素。连续加热时奥氏体形成特点， 非平衡力，热时奥氏体的形成。奥氏体晶粒长大及其控制，晶粒度的概念及奥氏体晶粒长大现象及影响晶粒长大的因素。
第二章 钢的过冷奥氏体转变图
熟练掌握共析钢、亚共析钢和过共析钢过冷奥氏体等温转变图（TTT曲线），熟悉 CCT曲线的基本类型及影响CCT曲线的因素，了解CCT曲线在热处理中的应用。 熟悉共析钢、亚共析钢和过共析钢过冷奥氏体连续转变图（CCT曲线），并讨论在不同冷却速度下钢的组织性能的变化规律。 熟悉TTT曲线和CCT曲线的关系，了解由TTT曲线计算CCT曲线及过冷奥氏体 孕育期的发展动向。
熟练掌握共析钢、亚共析钢和过共析钢过冷奥氏体等温转变图（TTT曲线），熟悉 CCT曲线的基本类型及影响CCT曲线的因素，了解CCT曲线在热处理中的应用。 熟悉共析钢、亚共析钢和过共析钢过冷奥氏体连续转变图（CCT曲线），并讨论在不同冷却速度下钢的组织性能的变化规律。 熟悉TTT曲线和CCT曲线的关系，了解由TTT曲线计算CCT曲线及过冷奥氏体 孕育期的发展动向。
第三章 珠光体转变
珠光体的组织形态、晶体学位向关系，形成的热力学条件，珠光体的形成机制，珠光体 形成的动力学及影响因素。片状珠光体中片间距对其力学性能的影响。相间析出的条件 及其转变机制。伪共析转变及魏氏组织的形成条件。
第四章 马氏体转变
马氏体的组织形态，马氏体转变的主要特征，马氏体的晶体结构和位向关系，影响马氏体形态及其内部亚结构的因素，马氏体转变的热力学条件，影响钢的Ms点的因素，马氏体转变的动力学特点，马氏体转变的切变模型，马氏体的性能，热弹性马氏体及形状记忆效应。
珠光体的组织形态、晶体学位向关系，形成的热力学条件，珠光体的形成机制，珠光体 形成的动力学及影响因素。片状珠光体中片间距对其力学性能的影响。相间析出的条件 及其转变机制。伪共析转变及魏氏组织的形成条件。
第四章 马氏体转变
马氏体的组织形态，马氏体转变的主要特征，马氏体的晶体结构和位向关系，影响马氏体形态及其内部亚结构的因素，马氏体转变的热力学条件，影响钢的Ms点的因素，马氏体转变的动力学特点，马氏体转变的切变模型，马氏体的性能，热弹性马氏体及形状记忆效应。
第五章 贝氏体转变
贝氏体转变的基本特征，贝氏体的形成条件、组织形态与晶体学。贝氏体转变的动力学特点，贝氏体转变热力学及贝氏体转变的切变机制，贝氏体的力学性能。
贝氏体转变的基本特征，贝氏体的形成条件、组织形态与晶体学。贝氏体转变的动力学特点，贝氏体转变热力学及贝氏体转变的切变机制，贝氏体的力学性能。
第六章 淬火钢的回火转变
钢回火转变的基本过程，马氏体分解，残余奥氏体转变，碳化物类型变化及聚集长大， 铁素体回复再结晶的过程。合金元素对淬火钢回火转变的影响，回火时的二次硬化现象， 碳钢回火时的机械性能变化。第一类、第二类回火脆性的主要特征、产生原因及防止回火脆性产生的方法。
钢回火转变的基本过程，马氏体分解，残余奥氏体转变，碳化物类型变化及聚集长大， 铁素体回复再结晶的过程。合金元素对淬火钢回火转变的影响，回火时的二次硬化现象， 碳钢回火时的机械性能变化。第一类、第二类回火脆性的主要特征、产生原因及防止回火脆性产生的方法。
第七章 合金的时效与析出
合金时效析出的基本过程，GP区的结构与形成，析出过程中性能的变化，时效硬化 的机制，调幅分解及其基本过程。
合金时效析出的基本过程，GP区的结构与形成，析出过程中性能的变化，时效硬化 的机制，调幅分解及其基本过程。
第二部分金属材料学
合金元素对钢的强韧性和工艺性能的影响，工程结构用钢、机械零件用钢、工模具用 钢、不锈钢及耐热钢的合金化原则、热处理特点及组织和性能的变化规律，铸铁的分类及基本特征、铸铁的石墨化和热处理，有色金属及合金可作一般性掌握。
试题中金属热处理原理约占70％，金属材料学约占30％。
三、试卷题型及比例
1．基本概念
2．填空或判断或简答题
3．分析并回答问题
（1＋2）＝30％；3＝70％
2．填空或判断或简答题
3．分析并回答问题
（1＋2）＝30％；3＝70％
四、考试形式及时间
考试形式为笔试。考试时间为一小时。
五、主要参考教材（参考书目）
1．《金属热处理原理》，吉林工学院，刘云旭，机械工业出版社
2．《金属热处理原理》，大连铁道学院，戚正风，机械工业出版社
3. 《工程材料学》，西安交通大学，王笑天，机械工业出版社
4. 《钢铁及有色金属材料》，华中工学院，崔昆，机械工业出版社
2．《金属热处理原理》，大连铁道学院，戚正风，机械工业出版社
3. 《工程材料学》，西安交通大学，王笑天，机械工业出版社
4. 《钢铁及有色金属材料》，华中工学院，崔昆，机械工业出版社
课程编号：50804 课程名称：无机非金属材料专业基础
一、 复试要求：
要求复试考生比较牢固地掌握无机非金属材料专业的专业基础知识和实验技能，了解无机非金属材料的基本类型、主要性能、实验测试及表征方法。
二、 复试内容：
第一部分 电子陶瓷
1． 介质瓷——铁电电介质陶瓷的性质和极化机理；高频介质瓷的基本性能；微波介质瓷的性能特点, 介质瓷的基本工艺。
2． 结构陶瓷——绝缘陶瓷材料的基本性质，Al2O3陶瓷、滑石瓷、高导热陶瓷等结构陶瓷的组成、工艺与性能。
3． 半导体陶瓷——BaTiO3陶瓷的半导化；PTC陶瓷的主要性能；ZnO压敏电阻。
4． 压电陶瓷——压电效应；压电陶瓷的基本性质；压电陶瓷的基本参数。
第二部分 工程结构陶瓷
1． 氧化锆晶体结构及相变增韧机理。
2． 氧化钇稳定的四方多晶氧化锆（Y-TZP）陶瓷的显微结构特征与力学性能。
3． Si3N4陶瓷的制备方法。
4． Sialon陶瓷的结构与性能。
第三部分 专业实验
1． 无机非金属材料的力学性能：陶瓷材料弯曲强度、断裂韧性、杨氏模量的测定及数据处理。
2． 无机非金属材料的热学性能：导热系数的测定（热线法）及数据处理。
3． 无机非金属材料的基本电学性能及实验：陶瓷材料电阻率、低频介电常数及介质损耗角正切值、高频介电常数及介质损耗角正切值、击穿强度、电容温度系数、压电陶瓷机电耦合系数的测试及数据处理。
4． 无机非金属材料物理化学实验：差热分析及数据处理；热重分析及数据处理；高温显微镜实验方法及结果分析；陶瓷材料的体积密度、吸水率、气孔率的测定及数据处理。
三、 试卷内容及题型比例
1． 内容比例：以上三部分约各占三分之一。
2． 题型比例：以判断题、选择题、填空题和简单的计算题为主。
四、 主要参考书
1.工程结构陶瓷，郭瑞松，蔡舒等，天津大学出版社，2002年。
2.功能陶瓷材料及应用，曲远方等，化工出版社，2002年。
3.无机材料专业实验，曲远方等，天津大学出版社，2003年。
课程编号：50803 课程名称：高分子物理（含高分子物理实验）
一、考试的总体要求
要求考生掌握高分子各层结构内容、分子运动特点、力学性能和溶液性质几方面的基本概念，了解高分子各层结构和性能间的相互联系。
二、考试的内容及比例
1．高分子链结构（15％）
范围——结构特点、各级结构包含的具体内容、大分子链的构象统计。
掌握内容：该部分内容所涉及到的基本术语、各级链结构对聚集态结构和性能的影响，各级链结构与链柔顺性的关系。
2．高分子的聚集态结构（20％）
范围——分子间作用力、结晶形态、聚集态结构模型、结晶过程和结晶热力学、取向态结构。
掌握内容：分子间作用力的类别、大分子晶体的形态特点和制备方法、两大类聚集态结构模型的特点和实验依据、分子结构对结晶能力和熔点的影响、熔融过程的本质、结晶度的测定、结晶和性能的对应关系。
3．分子运动（20％）
范围——分子热运动特点、力学状态、玻璃化转变。
掌握内容：基本术语、热运动的三大特点、三大类聚合物的温度一形变曲线（温度一模 量）、玻璃化转变的实质和转变温度的测定、影响玻璃化转变温度的因素。
4．力学性质（20％）
范围——玻璃态和结晶态聚合物的力学性质、高弹性、粘弹性。
掌握内容：聚合物的拉伸行为、屈服、断裂和强度，橡胶弹性的热力学分析和统计理论，时温等效和Boltzmann叠加原理、粘弹性的力学模型、松弛现象，拉伸行为的试验方法。
5．溶液性质（25％）
范围——溶解、高分子溶液的热力学性质、分子量及分布。
掌握内容：溶解能力的判断、Flory一Huggins高分子溶液理论、θ温度、Flory一Huggins高分子稀溶液理论、平均分子量与分布函数、分子量测定。
三、试卷题型及比例
1．基本术语解释（15一10％）
2．简答题（15一20％）
3．图形题（15一20％）
4．计算（15一0％）
5．实验题（15一20％）
6．论述题（25一15％）
四、考试形式及时间
考试形式为笔试。考试时间为一小时。
五.主要参考教材（参考书目）
1. 何曼君等编，《高分子物理》，复旦大学出版社
2. 金日光、华幼卿编，《高分子物理》，化学工业出版社
3. 张开等编，《高分子物理学》，化学工业出版社
4. 天津大学材料学院高分子材料系编，《高分子物理实验》