领域：材料工程 领域编号：G20801
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类别 |
编号 |
课 程 名 称 |
学时 |
学分 |
备注 |
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学
位
课 |
G131A001 |
科学技术论与方法论 |
60 |
3.0 |
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G131A002 |
第一外国语 |
80 |
4.0 |
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G131A003 |
应用数学基础(二) |
60 |
4.0 |
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G131A004 |
计算机技术及工程应用 |
40 |
2.0 |
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G131D006 |
现代企业管理引论 |
40 |
2.0 |
任选一 门 | |
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G131D008 |
现代管理学 |
40 |
2.0 | ||
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G208A006 |
实验技能(材料实验技能及实践) |
30 |
1.5 |
任选
6
学分 | |
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G208A001 |
材料物理(上篇) |
40 |
2.0 | ||
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G208A002 |
材料物理(下篇) |
30 |
1.5 | ||
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G208A003 |
自动控制技术 |
40 |
2.0 | ||
|
G208A004 |
工程材料研究方法 |
40 |
2.0 | ||
|
G208A005 |
材料设计及生产过程 |
40 |
2.0 | ||
|
G210A001 |
群论 |
40 |
2.0 | ||
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G210A002 |
固体物理 |
50 |
2.5 | ||
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必
修
考
查
课 |
G131D |
工程技术专题讲座 |
20 |
1.0 |
5次 |
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G131D |
学术报告 |
|
1.0 |
2次 | |
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选
修
课 |
G208C001 |
半 导 体 陶 瓷 |
30 |
1.5 |
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G208C002 |
工程结构陶瓷 |
30 |
1.5 |
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G208C003 |
陶瓷材料的表面与界面 |
30 |
1.5 |
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G208C004 |
陶瓷热力学及其应用 |
30 |
1.5 |
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G208C005 |
相图及其应用 |
30 |
1.5 |
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G208C006 |
新型陶瓷加工过程 |
30 |
1.5 |
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G208C007 |
铁电陶瓷材料 |
20 |
1.0 |
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G208C008 |
压 电 陶 瓷 |
20 |
1.0 |
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G208C012 |
功能金属材料 |
20 |
1.0 |
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G208C013 |
合金固态相变 |
20 |
1.0 |
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G208C014 |
合金热力学 |
20 |
1.0 |
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G208C015 |
金属基复合材料 |
20 |
1.0 |
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选
修
课 |
G208C016 |
晶 体 缺 陷 |
20 |
1.0 |
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G208C017 |
硬 质 合 金 |
20 |
1.0 |
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G208C018 |
高分子加工进展 |
30 |
1.5 |
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G208C019 |
聚合物结构与性能 |
30 |
1.5 |
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G208C022 |
材料X射线衍射方法 |
30 |
1.5 |
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G208C024 |
材料表面物理测试技术 |
30 |
1.5 |
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G208C029 |
金属物理研究方法 |
30 |
1.5 |
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G208C030 |
扫描隧道显微分析技术 |
30 |
1.5 |
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G208C032 |
透射电子显微技术 |
30 |
1.5 |
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G208C034 |
有机化合物分离技术 |
30 |
1.5 |
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G208C035 |
色谱分析与计算机应用 |
30 |
1.5 |
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G208C036 |
原子吸收光谱分析 |
30 |
1.5 |
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G208C037 |
有机结构波谱分析 |
30 |
1.5 |
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G208C041 |
结构断裂控制 |
30 |
1.5 |
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G208C042 |
单片微机系统及接口技术 |
30 |
1.5 |
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G208C043 |
焊接物理冶金 |
30 |
1.5 |
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G208C044 |
焊接结构强度与断裂 |
30 |
1.5 |
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G208C045 |
有限评价元焊接强度中的应用 |
30 |
1.5 |
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G208C046 |
现代焊接电源及控制 |
30 |
1.5 |
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G208C047 |
电弧等离子体热力学 |
30 |
1.5 |
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G208C048 |
焊接电弧物理 |
30 |
1.5 |
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G208C049 |
金属凝固原理 |
30 |
1.5 |
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G208C050 |
材料的力学性能 |
30 |
1.5 |
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