2018大连医科大学考研真题
题型：选择*5
      名解*4，其中涉及英文名解
      简答*4
      论述*1
考试科目：口内：牙体牙髓、牙周病学、粘膜病学
          口外、口修、正畸、口病共7本书，口解复试笔试才会考
口内
名解
1.潜行性龋
2.牙髓切断术
3.生物学宽度（英文）
4.揭皮实验阳性
简答
1.    慢性根尖周炎X线
2.    牙周探诊
3.    灼口综合征临床表现
4.    活髓牙预防和减少牙髓损伤的方法
论述
根折类型、临床表现、治疗原则

正畸:
选择:
1.谁提出的拔牙
2.多生牙（英文）的好发位置
名解
1.牙槽骨间接吸收
2.颌骨的生长改良
3.阻断性矫治
简答:
1.    正畸力和矫形力
2.错颌畸形的矫治方法和矫治器
3.leeway space的意义
论述:
安氏分类及不足


口病:
名解
1.肌上皮细胞
2.角化不良
简答
1.扁平苔藓病理表现
2.牙胚的组成和发育成啥
3.活动期牙周炎病理表现
论述:
鳞癌的临表，病理，分型

口外
名解
1.Sedation（镇静）
2.Horner综合征
3.咽峡前间隙
4.间隙愈合
简答
1.坚强内固定形式
2.不可复性关节盘前移位治疗原则
3.智齿冠周炎感染途径
论述
全面部骨折临床表现，治疗原则

口修
名解
1.平衡牙合
2.制锁角
3.attachment
4.切道斜度
简答
1.义齿摘戴困难原因
论述
铸造卡环与锻造卡环优缺点的比较