考试笔记第9页《胡赓祥材料科学基础(第3版)笔记和考研真题详解》

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时间: 2020-12-10 10:32:47 来自: BAH3-W59

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指金属在过饱和固溶体中溶质原子偏聚区和(或)与之脱溶出的微粒弥散分布于基体中而导致硬化的一种热处理工艺。若第二相粒子硬度较小,尺寸较小的变形的第二相粒子,或者是过饱和固溶体时效处理产生的析出相,当运动着的位错与其相遇时,将切过粒子与基体一起变形,位错切过第二相粒子时必须作额外的功,因此需要消耗足够大的能量,从而提高合金的强度,这种强化称为沉淀强化。
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胡赓祥《材料科学基础》(第3版)笔记和考研真题详解
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胡赓祥《材料科学基础》(第3版)笔记和考研真题详解

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第1章 原子结构与键合
 1.1 复习笔记
 1.2 名校考研真题详解
第2章 固体结构
 2.1 复习笔记
 2.2 名校考研真题详解
第3章 晶体缺陷
 3.1 复习笔记
 3.2 名校考研真题详解
第4章 固体中原子及分子的运动
 4.1 复习笔记
 4.2 名校考研真题详解
笫5章 材料的形变和再结晶
 5.1 复习笔记
 5.2 名校考研真题详解
第6章 单组元相图及纯晶体的凝固
 6.1 复习笔记
 6.2 名校考研真题详解
第7章 二元系相图和合金的凝固与制备原理
 7.1 复习笔记
 7.2 名校考研真题详解
第8章 三元相图
 8.1 复习笔记
 8.2 名校考研真题详解
第9章 材料的亚稳态
 9.1 复习笔记
 9.2 名校考研真题详解
第10章 材料的功能特性
 10.1 复习笔记
 10.2 名校考研真题详解



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