考试笔记第15页《胡赓祥材料科学基础(第3版)笔记和考研真题详解》

本站小编 Free考研/2020-12-16

用户: 冬雨
时间: 2020-12-16 08:52:18 来自: iPad7,11

在“胡赓祥《材料科学基础》(第3版)笔记和考研真题详解”的内容第15页备注了学习笔记
晶粒尺寸和过热度相关,金属模铸的薄件导热性较好,冷却速度较快,相应的过热度就会增加,过热度增大,则结晶驱动力变大,形核速率和长大速度均增大,使得最终凝固的晶粒较小。
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胡赓祥《材料科学基础》(第3版)笔记和考研真题详解
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胡赓祥《材料科学基础》(第3版)笔记和考研真题详解

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第1章 原子结构与键合
 1.1 复习笔记
 1.2 名校考研真题详解
第2章 固体结构
 2.1 复习笔记
 2.2 名校考研真题详解
第3章 晶体缺陷
 3.1 复习笔记
 3.2 名校考研真题详解
第4章 固体中原子及分子的运动
 4.1 复习笔记
 4.2 名校考研真题详解
笫5章 材料的形变和再结晶
 5.1 复习笔记
 5.2 名校考研真题详解
第6章 单组元相图及纯晶体的凝固
 6.1 复习笔记
 6.2 名校考研真题详解
第7章 二元系相图和合金的凝固与制备原理
 7.1 复习笔记
 7.2 名校考研真题详解
第8章 三元相图
 8.1 复习笔记
 8.2 名校考研真题详解
第9章 材料的亚稳态
 9.1 复习笔记
 9.2 名校考研真题详解
第10章 材料的功能特性
 10.1 复习笔记
 10.2 名校考研真题详解



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