考试笔记第222页《胡赓祥材料科学基础(第3版)笔记和考研真题详解》

本站小编 Free考研/2020-12-17

用户: 冬雨
时间: 2020-12-17 17:36:39 来自: iPad7,11

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动态回复机制 a.随着应变量的增加,位错不断增殖,密度增大。 b.位错的运动(攀移、交滑移等)导致位错的消亡。 c.位错的增殖与消亡达到平衡,进入稳态流变状态。 ④动态回复时的组织结构 a.组织结构:晶粒沿变形方向伸长呈纤维状,晶粒内部保持等轴亚晶无应变的结构。 b.决定因素:变形温度和变形速率。
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胡赓祥《材料科学基础》(第3版)笔记和考研真题详解
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胡赓祥《材料科学基础》(第3版)笔记和考研真题详解

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第1章 原子结构与键合
 1.1 复习笔记
 1.2 名校考研真题详解
第2章 固体结构
 2.1 复习笔记
 2.2 名校考研真题详解
第3章 晶体缺陷
 3.1 复习笔记
 3.2 名校考研真题详解
第4章 固体中原子及分子的运动
 4.1 复习笔记
 4.2 名校考研真题详解
笫5章 材料的形变和再结晶
 5.1 复习笔记
 5.2 名校考研真题详解
第6章 单组元相图及纯晶体的凝固
 6.1 复习笔记
 6.2 名校考研真题详解
第7章 二元系相图和合金的凝固与制备原理
 7.1 复习笔记
 7.2 名校考研真题详解
第8章 三元相图
 8.1 复习笔记
 8.2 名校考研真题详解
第9章 材料的亚稳态
 9.1 复习笔记
 9.2 名校考研真题详解
第10章 材料的功能特性
 10.1 复习笔记
 10.2 名校考研真题详解



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