用户: 中场灵魂时间: 2020-12-18 19:40:21 来自: iPad (6th generation)
在“何曼君《高分子物理》（第3版）配套题库【考研真题精选＋章节题库】”的内容第323页备注了学习笔记
而当温度降低到黏流温度以下时，自由体积急剧减小，第二个条件变得不充分，这时链段的跃迁过程不再是一般的活化过程，黏流活化能也不再是一常数，因此不能用Arrhenius方程来计算其黏度。
点击查看资料全文:前往在线阅读下载全文
用户中场灵魂正在学习的资料简介:
何曼君《高分子物理》（第3版）配套题库【考研真题精选＋章节题库】
手机扫码阅读全文
第一部分 考研真题精选
一、选择题
二、填空题
三、判断题
四、名词解释
五、问答题
六、计算题
第二部分 章节题库
第1章 绪 论
第2章 高分子的链结构
第3章 高分子的溶液性质
第4章 高分子的多组分体系
第5章 聚合物的非晶态
第6章 聚合物的结晶态
第7章 聚合物的屈服和断裂
第8章 聚合物的高弹性与黏弹性
第9章 聚合物的其他性质
第10章 聚合物的分析与研究方法
