用户: 小花时间: 2021-01-03 17:25:58 来自: iPhone X
在“胡赓祥《材料科学基础》（第3版）笔记和考研真题详解”的内容第541页备注了学习笔记
位错的塞挤造成多滑移以及滑移带交割，位错密度急剧增加，并相互缠绕，加工硬化明显加剧。Ⅱ阶段——线性硬化阶段：随应变量增大，应力线性增大。
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用户小花正在学习的资料简介:
胡赓祥《材料科学基础》（第3版）笔记和考研真题详解
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第1章 原子结构与键合
1.1 复习笔记
1.2 名校考研真题详解
第2章 固体结构
2.1 复习笔记
2.2 名校考研真题详解
第3章 晶体缺陷
3.1 复习笔记
3.2 名校考研真题详解
第4章 固体中原子及分子的运动
4.1 复习笔记
4.2 名校考研真题详解
笫5章 材料的形变和再结晶
5.1 复习笔记
5.2 名校考研真题详解
第6章 单组元相图及纯晶体的凝固
6.1 复习笔记
6.2 名校考研真题详解
第7章 二元系相图和合金的凝固与制备原理
7.1 复习笔记
7.2 名校考研真题详解
第8章 三元相图
8.1 复习笔记
8.2 名校考研真题详解
第9章 材料的亚稳态
9.1 复习笔记
9.2 名校考研真题详解
第10章 材料的功能特性
10.1 复习笔记
10.2 名校考研真题详解
