导师姓名：董应虎
性别：男
人气指数：30

所属院校：南昌航空大学
所属院系：材料科学与工程学院
职称：副教授
导师类型：硕导
招生专业：材料学
研究领域： 粉末冶金材料(电子封装材料)及技术；
研究领域： 粉末冶金材料(电子封装材料)及技术； [收起]




通讯方式 :
办公电话：**
电子邮件：niatdyh1@163.com；**@qq.com


个人简述 :
2015.10-2016.10,美国 Louisiana State University, 国家公派出国留学项目访问学者，主要从事高熵合金、3D打印粉末及技术方面研究。

科研工作 :
目前主持的主要科研项目：[1] 热管理用金刚石/铜复合材料的界面构建、调控及导热机制研究，国家自然科学基金(No. **)，主持，经费50万；[2] 主管道管段固溶化热处理技术的开发(AP1000压水堆主管道材料与成形关键技术), 国家“863”计划项目（No. 2012AA03A507），排名第三，经费364万；[3] 电子封装用新型高导热金刚石/Cu复合材料的界面调控及传热机制研究(No. 20132BAB206019 )，江西省自然科学基金，主持，经费6万；[4] 低温燃烧合成+氨解法制备CrN纳米陶瓷粉末的基础研究，江西省自然科学基金，主持；[5] 金刚石/铝复合材料的界面调控及导热机制研究，江西省教育厅科技项目，主持； [6] 基于需要层次理论的理工科研究生培养激励机制研究,江西省教育厅项目，主持，经费1.4万；[7] 颗粒增强铝基复合材料微结构与热传导关联研究，国家自然科学基金(No.**)，排名第二，经费50万；[8] 热-力场耦合下FeCoCrMoCBY大块铁基非晶合金形变容限和组织演变的协同变形机理,国家自然科学基金(No.**)，排名第二；[9] SiCp/Al复合材料界面特征与其在Cl离子环境中耐蚀性的相关性研究，国家自然科学基金，排名第二，经费50万；[10] 涡流检测设备,企业横向课题，主要参与人，经费300万；[11] DCC复合材料的无压熔渗技术及其热物理性能研究，博士启动基金，主持，经费6万；[12] 电子封装用金刚石/铜复合材料的近净形制备新技术，江西省金属材料微结构调控重点实验室开放基金，主持，经费2万；[13] 某氮碳共渗新技术, 国家级(总装预研基金)，排名第二，经费25万；[14] 某高性能涂层制备基础研究，国家级(总装预研基金)，排名第三，经费30万；[15] 可控构筑二氧化铱纳米杆阵列的调控机制研究，江西省自然科学基金，排名第三，经费1.5万。[16] 红壤泥浆附着对钢板局部腐蚀影响规律与机理研究，国科平台子项目，排名第四，经费8万。