无机材料科学基础考研复习(2)
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(3)、粘土胶粒大小及形状 胶粒小易触变 板、条状易触变
(4)、电解质的种类与数量 种类:离子价数小,离子半径小,触变小 数量:适量触变小
(5)、泥浆温度 升高,触变小
10、粘土泥浆的流动属于塑性流动
11、表面界面晶面的异同点
严格地说,固体的表面是指与真空相接触的分界面,但实际上固体的表面总是与气相、液相或其它固相接触,因此也可称为界面。在晶体中如果相邻的晶粒不仅位向不同,而且结构组成也不同,即它们代表不同的两相,称为相界面或界面,凡结构相同而取向不同的晶体相互接触的界面称为晶界、
第五章、相平衡
1、水型物质相图的特点:固液界线的斜率为负(冰熔融时体积收缩的物质)
2、 二元凝聚系统, f = c -p + 1 = 2 - p +1 =3 -p
二元系统相图以浓度为横坐标,温度为纵坐标来绘制的。
具有多晶转变的二元系统相图:A、在低共熔点下发生 B、在低共熔点以上发生
1)℃之上,
在液相中, ɑ-方石英?===??ɑ-鳞石英的转变温度 1470℃。
2)℃)的温度,
在固相中发生 多晶转变:?α-CS??===?? β-CS, 转变温度为1125℃。
3、连线规则:用来判断界线的温度走向;定义:将界线(或延长线)与相应的连线相交, 其交点是该界线上的温度最高点;温度走向是背离交点。
切线规则:用于判断三元相图上界线的性质 定义:将界线上的某一点所作的切线与相应的组成的连线相交,如交点在连线上,则表示界线上该处具有共熔性质;如交点在连线的延长线上,则表示界线上该处具有转熔性质,远离交点的晶相被回吸。
注意:有时一条界线上切线与连线相交有两种情况。在某段具有共熔性质,过一转折点后又具有共熔性质。 二类界线表示:
重心规则:用于判断无变量点的性质 定义:无变量点处于其相应副三角形的重心位,则为共熔点;无变量点处于其相应副三角形的交叉位,则为单转熔点;无变量点处于其相应副三角形的共轭位,则为双转熔点。
三角形规则用途:确定结晶产物和结晶终点。 内容:原始熔体组成点所在三角形的三个顶点表示的物质 即为 其结晶产物;与这 三个物质相应的初晶区所包围的三元无变量点是其结晶终点。
第六章、扩散与固相反应
1、固体中扩散的特点 : ①??? 固体中明显的质点扩散开始较高温度,但又低于固体的熔点
②晶体结构的对称性和周期性限制质点每一步迁移的方向和自由程
2、菲克定律(宏观现象):定量描述了质点的扩散行为
菲克第一定律:用于求解扩散质点浓度分布不随时间变化的稳定扩散
菲克第二定律:描述扩散质点的浓度分布随时间变化的不稳定扩散行为
3、本征扩散:主要依赖热缺陷产生空位而引起的质点迁移(高温时产生)
本征扩散的活化能由空位形成能、质点迁移能两部分组成,
非本征扩散:由外来杂质产生的空位引起的扩散,活化能由质点迁移产生
4、体系中质点的扩散:高 →低 浓度趋于均匀 正常扩散 Di>0
溶质偏聚式分相 反常扩散 Di<0
扩散过程的推动力:化学位梯度 发生你扩散的条件:扩散系数热力学因子小于0
5、由扩散的布朗运动理论,扩散系数主要决定于质点的数量和平均速度。
6、增大周围氧气分压,非化学计量化合物Fe1-xO中X↑则阳离子空位浓度↑,则此时Fe1-xO的密度将↓ 增大氧分压,非化学计量化合物Zn1+xO中X↓ ,则阳离子间隙浓度↓,则此时Zn1+xO的密度将↓
7、固相反应 广义:凡是有固相参与的化学反应都叫固相反应(固-固,固-液,固-气)。
狭义:常指固体与固体之间发生化学反应生成新的固体产物的过程(纯固相反应)。
特点:1) 固态物质的反应活性通常较低,反应速度较慢。固相反应属于非均相反应
2)固相反应一般需在较高温度下进行,但反应开始的温度远低于反应物的熔点或系统低共熔点温度。
8、杨德尔方程:G<0.3 反应初(期反应接触面积近似不变) 手板模型
金斯特林格方程:G<0.8 初期中期 球体模型
金斯特林格方程比杨德尔方程能适应于更大的反应程度。
金斯特林格方程未考虑反应物密度与生成物密度差异导致的体积效应
9、固相反应不涉及浓度
10、在固相反应动力学实验中可以获得在不同温度下时反应速度常数和固相反应时的活化能。试验后期数据之所以会偏离直线,是因为后期无法满足杨德尔方程的适用条件
第七章、相变
1、相变:物质从一个相转变为另一相的过程
狭义:相变仅限于同组成的两相之间的结构变化 (纯物理过程)
广义:相变包括组成变化的情况
2、相变的分类 :按热力学分类
1)一级相变:体系由一相变为另一相时,两相的化学势相等但化学势的一级偏微熵不等
特点 :有相变热的产生,并伴随体积变化
2)二级相变: 相变时两相的化学势相等,其一级偏微熵也相等,二级偏微熵 不等
特点 :无相变热的产生,无体积变化,但热熔、热膨胀系数、压缩系数有不连续变化
按相变方式分类
成核---长大型相变:由程度大、但范围小的浓度起伏开始发生的相变,并形成新相核心
连续型相变:由程度小、但范围大的浓度起伏开始发生的相变
按质点迁移特征分类
扩散型:依靠质点扩散进行的相变
无扩散型:低温下的同素异构转变及马氏相变
3、在熔体析晶过程中,均匀成核时必须要有过冷度的存在
均匀成核——晶核从均匀的单相熔体中由于热起伏而产生,几率处处相同。 Iv=P·D
非均匀成核——借助于表面、界面、微粒裂纹、容器壁以及各种催化位置等形成晶核的过程。
对于相同的体系,一般而言,非均匀成核的势垒比均匀成核低 非均匀成核速率>均匀成核速率 熔体具有过冷度或过饱和度后不能立即成核的主要原因是成核时形成液-固相界面需要能量。
非均匀成核的活化能与接触角θ的有关,并当接触角θ为90度时,非均匀活化能的是均匀成核活化能的一半。
4、玻璃的析晶热处理分析:由于过冷熔体中晶核形成最大速率所对应的温度低于晶体生长速率所对应的温度所致,当溶体冷却到生长速率最大处时,成核速率很小,但温度降至最大成核速率时,生长速率又很小,要是自发析晶能力大的熔体形成玻璃,只有采取增加冷却速率以及迅速越过析晶区的方法,使熔体来不及析晶而玻璃化。
5、结晶是一个由成核和长大两个过程构成的。在均匀的液相中结晶,成核速率与生长速率都会影响到结晶的形态。
6、有序-无序相变——一些多组元固溶体随温度升降而出现低温有序(不同原子分别占据不同亚点阵)和高温无序(晶格格点上的原子统计随机分布)的可逆转变过程。
7、晶核的形成条件1)过冷度ΔT越大, 临界核半径rkl 则越小,相变越容易
2)系统发生相变必须过冷3)影响的因素有物系本身的性质和外界条件
8、晶胚的临界半径随过冷度的升高而下降
可逆多晶转变的特点:可逆多晶转变温度小于两种晶型的熔点
9、马氏体相变——晶体在外力的作用下,通过晶体的一个分立体积的剪切作用以极快的速度进行的相变称为马氏体相变。
10、特点:存在习性平面、取向关系、无扩散性、进行速率快(结晶学特征:存在习性平面、取向关系、维持共格关系
11、相变过程的推动力:相变前后自由能的差值小于0
12、相变型扩散的特点:相变依靠原子(或离子)的扩散进行
无扩散型相变的特点: 1) 由于存在均匀切变,使晶体发生外形变化
2)由于相变过程无扩散,新相与母相的化学成分相同3) 母相与新相之间具有一定的取向关系 4) 相变速度极快
13、 析晶速率由晶核形成速率与晶核生长速率共同决定。
第八章、烧结
1、烧结定义:
? 1)、传统定义:(宏观定义)一种或多种固体粉末经过成型,在加热到一定温度后开始收缩,在低于熔点温度下变成致密、坚硬的烧结体的过程
2)、微观定义:由于固态中分子(或原子)的相互吸引,通过加热,使粉末体产生颗粒粘结,经过物质迁移使粉末产生强度并导致致密化合的再结晶的过程 2、烧成与烧结、烧结与固相反应
2、烧结的推动力(过剩的表面能?G)
烧结的模型(烧结初期的动力学关系、颈部增长率与烧结收缩率之间的关系)孤立双球模型、颗粒与平板模型
3、蒸发――凝聚传质:在高温过程中,由于表面曲率不同, 导致不同部位存在蒸汽压差,在蒸汽压差作用下进行的气相传质 (仅在高温下蒸汽压较大的系统中进行)
烧结初始阶段颈部的形成-------颗粒的粘附作用 (1)微观本质:固体表面力
(2)大小:取决于物质的表面能和接触面积
(3)特点:颈部区域扩大,颗粒及气孔形状改变,坯体不发生收缩,不影响坯体密度
(4)原因:表面曲率不同导致不同部位饱和蒸汽压不同,于是通过气相有一种传质趋势
4、扩散传质是指质点(或空位)借助于浓度梯度推动而迁移的传质过程。
空位浓度差导致的晶格扩散是颗粒中心逼近的原因
原因:由于空位形成能的不同引起的
不同区域的空位浓度差异:张应力区空位形成功<无应力区<压应力区
特点:坯体密度增加,气孔率降低坯体出现收缩,但晶粒形状不变,质点由表面向颈部扩散
5、流动传质特点:流动并引起颗粒重排,致密化速率较高
黏性流动:在液相烧结时,由于高温下粘性液体(熔融体)出现牛顿型流动而产生的传质。
塑性流动:坯体中液相含量很少,液相粘度较大,属于塑性流动型。只有作用力超过屈服值(f)时,流动速率才与作用的剪应力成正比。
6、溶解一沉淀传质的条件是:有可观的液相量,固相在液相中的溶解度大,液相能润湿固相;特点是:在颗粒的接触点溶解到平面上沉积,小晶粒溶解到大晶粒处沉积,传质的同时又是晶粒的生长过程。
7、液相烧结:定义:凡有液相参与的烧结过程称为液相烧结 推动力;表面能
特点:传质速度快、烧结温度低,致密化速率高,烧结与液相量及性质有关 。
只有晶界能小于表面能才能发生烧结
粉末体经烧结后的晶界能取代了表面能,这是多晶材料稳定存在的原因。
8、固相烧结与液相烧结之间的相同之处:烧结的推动力都是表面能,烧结过程都是由颗粒重排、气孔填充和晶粒生长等阶段组成的。不同之处:由于流动传质速率比扩散速率快,因而液相烧结致密化速率高,烧结温度较低。液相烧结过程的速率还与液相数量、性质(粘度、表面张力等)、液相与固相的润湿情况、固相在液相中的溶解度等因素有关。影响液相烧结的因素比固相烧结更为复杂。
9、何为晶粒生长与二次再结晶?简述晶粒生长与二次再结晶的区别,并根据晶粒的极限尺寸讨论晶粒生长的过程。
晶粒生长是无应变的材料在热处理时,平均晶粒尺寸在不改变其分布的情况下,连续增大的过程。在坯体内晶粒尺寸均匀地生长,晶粒生长时气孔都维持在晶界上或晶界交汇处。二次再结晶是少数巨大晶粒在细晶消耗时的一种异常长大过程,是个别晶粒的异常生长。二次再结晶时气孔被包裹到晶粒内部。二次再结晶还与原料粒径有关。
造成二次再结晶的原因:原料粒径不均匀,烧结温度偏高,烧结速率太快。
晶粒生长过程略。
防止二次再结晶的方法:控制烧结温度、烧结时间,控制原料粒径的均匀性,引入烧结添加剂。
10、晶粒长大定律:dD/dt=K/D即D2-D02=Kt
晶粒生长后期:D》D0 D=Kt1/2
若晶界移动时遇到杂质、气孔而限制了晶粒的生长,从而使直线斜率接近于1/3
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